RCF series

RCF series

特性     一般之鑽石目銑刀,最常用的印刷電路板外形與開槽加工,具有鑽石目形狀的切刃,重視切屑的排出性以增加銑...
RCB Series

RCB Series

特性   採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製,特殊設計著重於銑刀的切削效果,具有多條右螺旋刀刃,並擁有端銑刀之逃角及能將粉屑切...
LCF Series

LCF Series

特性   左螺旋之刀刃,特性能將切屑往下排出,使基板表面所產生的毛邊小,因基板間之誤差較小。 適用板材
BGA Series

BGA Series

特性   左為鑽石目銑刀,尺寸集中在0.6~1.2mm之間,可做外形及開槽加工,具有鑽石目形狀的切刃,重視切屑的排出性、成...
R02 Series

R02 Series

特性   兩刃刀採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製,特別設計著重於銑刀壽命及排削效果,右螺旋設計之單刃型銑刀,具有很大的容屑溝...
RCM Series

RCM Series

特性   右螺旋之刀刃能將切屑往上排出,而得到良好之加工面,設計用以補強一般銑刀,可有效去除電路板上的毛邊,亦可用於精修版...